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澳门金濠国际赌场娱乐,5G芯片开启升级赛 终端厂商迎战2020
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【发布日期】 2020-01-11 14:59:10
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澳门金濠国际赌场娱乐,5G芯片开启升级赛 终端厂商迎战2020

澳门金濠国际赌场娱乐,飞象网讯(高靖宇/文)在上周举行的高通骁龙技术峰会上,高通发布了最新处理器骁龙 865 和骁龙 765/765g,而在此前,华为麒麟990和三星exynos 980也相继问世,芯片厂商正式开启了5g二代芯片的较量。与此同时,随着5g芯片的迅速迭代,5g手机也即将迎来新一轮爆发,从这个月开始,将有一大波5g手机上市。

5g nsa/sa 双模将成主流

在5g商用之初,国内主流品牌手机厂商均发布了5g手机,但在5g芯片对双模的支持上,却有所差异。有些支持nsa/sa双模组网,有些仅支nsa组网,甚至还出现了“真假5g”的说法。

基于这样的疑问,各方权威已经出面进行辟谣,一定时期内我国5g网络为nsa/sa混合组网,不过在网络升级后,仅支持nsa的单模手机,在仅有sa网络地点将无法连接5g网络。但这并不意味着仅支持nsa的5g手机短期内就会被淘汰。

从我国现在的5g网络发展情况来看,nsa单模手机的使用短时间内还不会受到影响。按照现在三大运营商的部署节奏,均是在前期以nsa/sa混合组网方式建设为主,从明年开始投入建设的sa组网实现大规模覆盖大约还需要1到2年的时间,所以在近期内nsa单模手机使用5g网络并不会受到太大影响。

但是,从芯片端来看,nsa/sa双模手机将逐渐成为5g手机主流。

目前,华为最先推出全球首款5g双模全网通芯片巴龙5000,此后又推出内置巴龙5000的麒麟990,这款芯片采用的是最新的7nm工艺生产,依然支持sub-6ghz、2/3/4/5g网络和nsa/sa双模。目前,华为mate30、荣耀v30、nova6等均搭载了该款芯片。

而高通在5g起步阶段由于策略的不同,在非集成基带、非双模等问题上遭受了些许争议,使得合作手机厂商的5g手机并未占据多少优势。不过,最新推出的骁龙 865和骁龙 765/765g有望这一扭转现状。

骁龙 865 采用外挂 5g 基带的设计,使用了高通的 x55 5g 基带,支持 sa、nsa 双模 5g 接入。而骁龙 765/765g 则集成了 x52 5g 基带,同样支持 5g 双模,以及毫米波和 sub-6,下行速率可以达到 3.7gbps,这也是第一款集成 5g 基带的骁龙芯片。oppo、vivo、小米等手机厂商已经明确将于明年第一季度推出基于骁龙 865芯片的5g双模手机,而基于骁龙 765/765g的5g双模手机将在本月发布。

除了高通和华为,其他芯片厂商也迭代到最新的5g双模芯片。一周前,联发科已经发布了首款 5g soc 芯片「天玑 1000」,它采用了 arm 新一代 cortex-a77 cpu 架构,也支持 5g 双模等特性。另一边, vivo联合三星共同研发了一颗集成 5g 基带、并支持双模的芯片 exynos 980,同样采用了 arm 的 a77 架构。

所以,2020年5g手机双模普及已成必然,对于广大手机用户而言,也不用为5g手机是不是双模而困惑。

外挂式基带已成“过去式”?

5g双模的讨论虽然可以暂告一个段落,但关于芯片是外挂还是集成又成为热议焦点。作为旗舰级5g芯片,高通骁龙865仍然延用的是“外挂”非集成方式。此前华为消费者业务ceo余承东宣称,华为麒麟990 5g芯片是全球首款旗舰5g soc,并且重点强调集成5g功能芯片的各种优势。

高通总裁安蒙则回应称,“如果仅为了推出集成式5g芯片,却不得不降低两者或其中之一的性能,以至于无法充分实现5g的潜能,这是得不偿失的。”

正如两方观点,外挂与集成有着各自的优略,集成5g基带的soc芯片由于受限于尺寸和功耗,在性能上一般不如外挂5g基带,但是外挂基带会造成机身体积变大、功耗高,机器发热等,未来的统一趋势很明显是集成5g基带。

我们可以看到,集成基带的华为麒麟990已经推出多款成熟5g手机,三星exynos 980也是一颗集成 5g 基带5g芯片,而高通也并未完全拒绝集成,高通此次在次旗舰芯片 765/765g 上采用的就是支持毫米波的内置 5g 基带方案。

来源: 飞象网

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